据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。
2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。2016年对半导体行业来说是风起云涌，为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发，在半导体材料领域有了很大的突破。展望2017年,新应用领域持续成长,据研调机构Garnter预估,2017年全球半导体产值将成长至3,400亿美元,年增4.7%。
未来二年两岸半导体产业积极扩建新产能,微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备受惠程度较大。
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