半导体业者指出，近期三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12吋硅晶圆价格，涨幅约10~20%，超出业界预期范围。尽管台积电采购硅晶圆数量庞大，过去相较于其他客户享有更优惠价格，然因这一波12吋硅晶圆供应过于吃紧，台积电亦被迫减少折价优惠幅度，等于是变相涨价；至于联电则传出硅晶圆价格涨幅约10~20%。美光正准备大举投入3D NAND Flash扩产，加上旗下华亚科亦全力冲刺20纳米DRAM产能，为备妥足够的12吋硅晶圆需求量，近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨2017年价格，幅度高达20%。
半导体业者表示，全球12吋半导体硅晶圆单月需求量约510万片，硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑，从2000年高达10%，一路滑落至2016年仅占2.5%，主要系因制程快速微缩，晶圆价值提升，明显稀释硅晶圆占成本比重，加上过去硅晶圆产业大举扩产，使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。
其中，全球半导体大厂持续扩充高阶制程产能，包括台积电投入7/10/16/28纳米制程，英特尔投入14/22纳米制程，近3年的资本支出都高达80亿~110亿美元，至于联电、三星及GlobalFoundries等亦陆续扩充28、14纳米制程产能。
近期包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特尔／美光、东芝(Toshiba)等NAND Flash阵营，全力投入3D NAND扩产，以因应苹果(Apple)iPhone、固态硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各种采用3D NAND芯片的应用需求，业界预期2017年第4季全球3D NAND产值将首度超过传统2D NAND产值，出现黄金交叉情况。
大陆半导体业者大举扩产，更是不可轻忽的势力，大陆既有12吋厂合计月产能约46万片，建置中的产能约63万片，未来大陆12吋厂单月产能将高达109万片，包括中芯国际等大陆业者在上海、深圳等地新建的12吋厂，以及台积电南京厂、联电厦门联芯、华力微二厂，加上福建泉州DRAM厂、武汉新芯3D NAND厂等，产能增加规模相当可观。
事实上，大陆推动半导体产业亦没有遗漏硅晶圆版图，业界传出大陆有意出价收购Siltronic，尽管德国和美国政府势必会强烈反对，但若该收购案成真，恐危及硅晶圆产业整体供需状况。此外，业界先前亦传出大陆上海资本公司有意向芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购。
